( 1) 元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键, 最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向, 以便将RF路径的长度减到最小, 使输入远离输出, 并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

　　( 2) PCB堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线布置在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小, 这不仅可以减少路径电感, 而且还可以减少主地上的虚焊点, 并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。

　　( 3) 射频器件及其RF布线布局原则。在物理空间上, 像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来, 但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF 信号相互干扰, 因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF迹线应尽可能十字交叉, 并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB的性能非常重要,这就是元器件布局通常在蜂窝电话PCB设计中占大部分时间的原因。

　　( 4) 降低高/低功率器件干扰耦合的设计原则。在蜂窝电话PCB上, 通常可以将低噪音放大器电路放在PCB的某一面, 而将高功率放大器放在另一面, 并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。要用技巧来确保通孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面, 常用的技术是在二面都使用盲孔。可以通过将通孔安排在PCB板二面都不受RF干扰的区域来将通孔的不利影响减到最小。