( 1) 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来, 简单地说, 就是让高功率RF发射电路远离低功率RF 接收电路;

　　( 2) 确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔, 当然, 铜箔面积越大越好;

　　( 3) 电路和电源去耦同样也极为重要;

　　( 4)RF 输出通常需要远离RF输入;

　　( 5) 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。