收藏| 技术参数 | |
|---|---|
| 颗粒封装形式 | TSOP II |
| 电压 | 2.5V |
| PCB基板 | 6L |
| SPD | 符合Inter SDRam Serial Presence Detect Specifications |
| 基本参数 | |
|---|---|
| 主频(MHz) | 133MHz |
| 封装类型(针数) | 168Pin |
| 适用类型 |
台式机 |
| 传输类型 | SDRAM |
| 容量 | 128M |
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