4G套装(PC3-16000/DDR3 2000)(OCZ3X16004GK)参数

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技术参数
颗粒封装形式 MBGA
电压 1.9V
传输标准 DDR3 2000
CL设置 7-7-7-24
ECC校验
基本参数
封装类型(针数) 240Pin
注:以下产品参数信息仅供参考,如果发现错请报告给我们。谢谢!

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