4G DDR3 1333(F3-10600CL7D-4GBPI)套装参数

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技术参数
颗粒封装形式 MBGA
电压 1.65V
传输标准 PC3-10666
CL设置 7-7-7-18
ECC校验
基本参数
封装类型(针数) 240Pin
注:以下产品参数信息仅供参考,如果发现错请报告给我们。谢谢!

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