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主机板配有威盛(VIA) Apollo MVP3芯片，外频可达100MHz,支持Intel P55C，K6-2、K6-III、Cyrix MII、IDT C6/Winchip2和Rise mP6，其架构为ZIF（零用力拔插CPU）Socket7。CPU工作频率为166MHz-500MHz。与AGP槽所对应的AGP图形卡最高能提高2D/3D图形带宽二倍，AGP技术也能满足虚拟实境所需的大量材质缓冲而无需昂贵的显卡或硬件升级。属于磐英另一项专利USDM也搭配在EP-51MVP3E-M中，一并提供及时信息并监控你的系统在企业，互联网及商业应用环境下能更安全更稳定的工作。
