南方高科TSOP封装DDR内存,最高外频400MHz,CL设置为2.5
TSOP封装是第二代内存封装技术,到目前仍然是内存封装的主流地位。TSOP英文名为:Thin Small Outline Package,意思这是薄型小尺寸封装。
南方高科TSOP封装DDR内存,最高外频400MHz,CL设置为2.5
TSOP封装是第二代内存封装技术,到目前仍然是内存封装的主流地位。TSOP英文名为:Thin Small Outline Package,意思这是薄型小尺寸封装。
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