1.25Gb/s双向数据连接
热插拔SFP封装
工作温度:0°C to +85°C
金属外壳,低电磁干扰
RJ-45连接
可通过2条串行总线读写物理层IC芯片
通过SGMII接口在主机端自适应100/1000BASE-T
1.25Gb/s双向数据连接
热插拔SFP封装
工作温度:0°C to +85°C
金属外壳,低电磁干扰
RJ-45连接
可通过2条串行总线读写物理层IC芯片
通过SGMII接口在主机端自适应100/1000BASE-T
性价比 | ||
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功能 | ||
质量及可靠性 | ||
服务与支持 |