创见DDR2-533/667 FB-DIMM内存采用先进FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装制造之64MB×8颗粒，加上严选之散热片，能提供绝佳的散热性能和更好的电气特性，以确保运作质量；本内存采用十层PCB电路板，遵从JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）的规范，能适用于严苛的工作环境，减少噪声扰乱，大幅提升系统的整体效能。
收藏创见DDR2-533/667 FB-DIMM内存采用先进FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装制造之64MB×8颗粒，加上严选之散热片，能提供绝佳的散热性能和更好的电气特性，以确保运作质量；本内存采用十层PCB电路板，遵从JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）的规范，能适用于严苛的工作环境，减少噪声扰乱，大幅提升系统的整体效能。
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