勤茂科技DDR400内存采用了TSOP II封装，最高支持3.2G的传输速度（PC3200）。
其PCB基板上的金手指采用30μ厚度的99.999纯金电镀，其导电系数、耐磨损性、耐插拔、抗氧化性比市面上的3μ、10μ，甚至使用化学浸金的同类型产品优越一些；另外PCB基板使用了六层高压密集电路板，低噪声、低干扰，能负荷较大的工作电流，电阻较小，工作时发热量较小，讯号的传递效率较好。
收藏 勤茂科技DDR400内存采用了TSOP II封装，最高支持3.2G的传输速度（PC3200）。
其PCB基板上的金手指采用30μ厚度的99.999纯金电镀，其导电系数、耐磨损性、耐插拔、抗氧化性比市面上的3μ、10μ，甚至使用化学浸金的同类型产品优越一些；另外PCB基板使用了六层高压密集电路板，低噪声、低干扰，能负荷较大的工作电流，电阻较小，工作时发热量较小，讯号的传递效率较好。
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