Intel Celeron D 356 3.33G（散）

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基本描述

时钟频率(GHz):3.33 二级高速缓存容量(KB):512KB 系统外频:133MHz 插槽结构:Socket 775 适用类型:台式机CPU 系列型号:Celeron(赛扬)D 超线程技术:不支持: 求购登记

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一般

得分：3

满分：5

总评：
功耗性能比仍旧较高，性能太弱，比较适合普通家庭用户和办公用户购买。
优点：
1 采用65nm制程，功耗非常低，发热量极小，更为节省能源； 2 有一定的性价比优势。

产品描述

全新Cedar Mill核心的Celeron D处理器，晶体管数量从1.12亿，暴增到现在的1.88亿，不过得益于先进的65nm生产工艺，处理器核心面积非但没有增加，反而从125平方毫米缩减到81平方毫米。最重要的是，二级缓存容量达到512KB，已经于Pentium 4 C系列的处理器向看齐。当然由于Prescott核心的处理器流水级为31，而Pentium 4 C系列的处理器仅为20级，因此在数据处理的效能上会比同频率（同外频）的Pentium 4 C系列处理器差。

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CPU 术语词典

TDP功耗

TDP功耗

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。