AVC 海格利斯豪华版 纯铝材料。机箱拥有超强的散热设计,机箱专为高主频CPU,多硬盘,大功耗系统设计,其突破了传统机箱的双程散热模式,引入了多维进风,顶部快速散热模式。机箱前步采用了三维风设计:左,右 底部 三面。底部入风口有2个部位,一个是在机箱面板下,一个是机箱底部。机箱底部如风口是全新的设计,增大了 10%的入风面积,提高了吸入空气流量。而面板底部的入风口,也较传统机箱扩大了15%的入风面积,大大提高了空气流动速度。左,右入风口则巧妙的隐藏在机箱两侧,类似鱼鳃状设计,可以减缓空气阻力,提高入风量。