什么是移动式封装技术?-
发布时间：2011-04-16 16:23:54
什么是移动式封装技术?发布时间：2011-04-16 16:23:54
反转芯片封装消除了焊线方法直接在基体贴片工艺,提高了功率传输并减小了阻抗。
的封装技术相比,移动式Micro-FCPGA(微反转芯片针脚栅格阵列)和Micro-FCBGA(微反转芯片球栅格阵列)封装技术大大改善了功率传输和针脚电感相比,使系统性能获得显著提高。 这些封装采用独立电源、接地层和封装内电容提高速度所需-减少了所需的主板空间。 减少空间有助于减小设计,增加移动性。
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