- TMDS信号差分阻抗匹配
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发布时间:2010-11-23 16:40:13
发布时间:2010-11-23 16:40:13
现在大多数客户在设计电路板的时候都会考虑到TMDS信号差分阻抗匹配的要求,但往往还是会在此项测试中失败,原因在于客户选用的ESD保护器件或者是抑制EMI用的共模扼流圈寄生电容太大,导致此项测试失败。现在很多用于高速线路的ESD保护器件的供应商都会提供推荐的布线方案,而且也会提供阻抗测试图,客户可以要求这些厂商提供相关的资料。此项测试是hdmi兼容性测试中为数不多的跟硬件线路相关的测试项目,此项失败,客户往往需要更改电路板设计,会耽误投产和上市时间。