收藏| 技术参数 | |
|---|---|
| 颗粒封装形式 | TSOP II |
| 电压 | 2.5V |
| PCB基板 | 6L |
| SPD | 符合Inter SDRam Serial Presence Detect Specifications |
| 基本参数 | |
|---|---|
| 封装类型(针数) | 184Pin |
| 适用类型 |
服务器 |
| 传输类型 | SDRAM |
| 容量 | 256M |
MyPrice版权所有，未经授权禁止转载、摘编、复制或建立镜像。如果有问题，请发电子邮件给webmaster@myprice.cn。谢谢！
京ICP备16069040号-1 网络实名：IT价格网 网站经营者信息公示 QQ：57525973
