外壳采用高阻燃、抗冲击PC料,抗破坏、抗老化能力极强;
金针表面镀金工艺,确保接触良好,性能优良;
采用特殊的IDC端子分布,保证了连接的可靠性;
电脑微调和电容补偿技术,提供高性能、高余量的指标;
独特的阻抗匹配技术、保证系统传输的稳定性;
模块为A、B线序通用,便于用户使用;
模块的安装方式为通用卡接式,与我公司所有面板兼容,便于用户维护;
外壳采用高阻燃、抗冲击PC料,抗破坏、抗老化能力极强;
金针表面镀金工艺,确保接触良好,性能优良;
采用特殊的IDC端子分布,保证了连接的可靠性;
电脑微调和电容补偿技术,提供高性能、高余量的指标;
独特的阻抗匹配技术、保证系统传输的稳定性;
模块为A、B线序通用,便于用户使用;
模块的安装方式为通用卡接式,与我公司所有面板兼容,便于用户维护;
性价比 | ||
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功能 | ||
质量及可靠性 | ||
服务与支持 |