采用了80nm制造工艺的G73核心，核心内建8条像素渲染管线和4个顶点处理单元，远远超过了7300LE/GS和X1300系列显卡。并提供了对于DirectX9.0c、shader model 3.0、CineFX4.0、SLI、PureVideo等技术的支持。 散热方面采用了扇形鳍片风扇，其非对称的密集鳍片设计，使得散热表面积成倍增加，另外鳍片与风扇所形成的风道不仅可以照顾到显卡核心还可以很好的兼顾到显存及供电电路。
收藏采用了80nm制造工艺的G73核心，核心内建8条像素渲染管线和4个顶点处理单元，远远超过了7300LE/GS和X1300系列显卡。并提供了对于DirectX9.0c、shader model 3.0、CineFX4.0、SLI、PureVideo等技术的支持。 散热方面采用了扇形鳍片风扇，其非对称的密集鳍片设计，使得散热表面积成倍增加，另外鳍片与风扇所形成的风道不仅可以照顾到显卡核心还可以很好的兼顾到显存及供电电路。
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