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200针SO-DIMM结构，外观小巧，适用于笔记本产品；以差分时钟的上升/下降沿为基准，数据的传输速率达到了时钟频率的两倍，包括200MHz、266Mhz，内部数据采用了2n prefetched技术获得了高带宽，传输带宽分别为1600/2100 MB/s；内存IC颗粒采用SAMSUNG、HYNIX、MICRON、INFINEON等原厂优质芯片，芯片采用的是400 mil TSSOP封装；操作电压为2.5v；高频率、可编写的延迟以及突发长度（BURST LENGTH）为高性能内存系统提供了多样化操作的便利；SPD模块采用8针2K容量EEPROM。本品符合JEDEC国际标准。
