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PQI DDR2 533 512MB U-DIMM 由8颗64Mx8bits IC组成,FBGA的封装方式，成功减少IC颗粒与模块板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料噪声；且大幅提高数据传输速率并透过内建的ODT（on-die-termination）内部中断电阻设计，让主机板不用在内存模块旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间；OCD（Off Chip Driver）讯号校正技术，让电压的上升与下降有最小的DQ-DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号品质；以及提高总线效率的Posted CAS（Column Address Strobe）功能。
