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INTEL新一代P35芯片
隶属3系列家族，研发代号：Bearlake。
采用了65nm的制造工艺，提供了1333MHz的前端总线，支持将来的Yorkfield核心的四核处理器；以及Wolfdale核心的双核处理器（这两个核心的处理器都采用了45nm的制作工艺，以及12MB的2级缓存）。Intel P35+ICH9R设计支持4核心Core Quad处理器，支持采用Socket 775接口，FSB在800MHz、1066MHz或者1333MHz的赛扬、奔腾和Core 2 Duo系列处理器。提供了更新的内存控制器，会支持高达1333MHz的DDR3内存，但是在早期，将会支持DDR2和DDR3的混合使用。提供对PCI-E 2.0的支持。提供最新的ICH9系列南桥，支持外接显卡，并且提供更多的USB接口。
3系列引入65nm新工艺带来的好处
1、增加高频下的稳定性，进一步提升芯片频率负载
2、功耗和发热量有所降低，意味着更大的超频潜能；
3、晶体管占用面积减小，在同样晶圆上可以制造更多芯片，降低成本；
进入FSB1333时代
Intel首颗Pentium 4处理器的FSB速度为400MHz，即100MHz外频×4。此技术沿用至今，IntelCore 2 Duo处理器已发展至266MHz外频×4，即1066MHz FSB，频宽高达8.5GB/s(FSB频率×64Bit÷8)。而今天的P35芯片组上，已经能够提供FSB 1333MHz的支持 (333MHz x 4)，使得处理器频宽进一步提升至10.7GB/s，比P965的8.5GB/s的频宽高出了25.88%。
FSB1333总线的诞生代表着Intel对于下一代规格的前瞻性以及为未来需求的提前应对。
ICH9系列更多特性
所有的ICH9系列将支持PCI-E 2.0接口，这个接口将提供相当于PCI-E的两倍的带宽，PCI-E x1的带宽的速度为250MB/s，而2.0版本的PCI-E x1的带宽的速度为500MB/s。一个重要的改变就是，PCI-E 2.0需要额外的电源接口。通过PCI Special Interest Group或是PCI-SIG顶的标准来看，PCI-E可以通过线缆连接外部设备，这个线缆的长度最长可达10米。这对于想安装外置显示显卡的用户来说是个好消息，不需要其他的设备，只需要一个PCI-E 2.0插头，你就将获得飞一般的速度。
PCI-E X16
PCI-E架构实现了与图形和I/O接口的双向带宽传输。理论上，PCI-Ex16的图形接口单向带宽为4GB/s，而双向带宽则高达8GB/s，是以往独产图形解决方案的3.5倍以上。
支持双通道DDRII667 / 800内存技术
支持DDR2内存模块，数据传输速率达800/667/533MHz，满足最新的3D图形、多媒体及网络应用的需求。DDR2双通道架构使系统内存带宽加倍，最高达到12.8GB/s，消除了带宽瓶颈，极大地提高了系统性能。
支持8个USB 2.0 接口
USB 2.0 是最新外围连接的标准接口，为新一代组件与外围配备之连接标准。可向下兼容于现行的 USB 1.1 外围配备, USB 2.0 可传输40倍于USB 1.1的速度，给您更简易便捷的连接能力与更快速的数据传输速度。
板载8声道音效芯片
享受顶级声音效果！板载高清晰音频数字信号编解码器（CODEC），支持192KHz/24位高质量音频输出和多音频独立输出技术。使您能够享受网络游戏同时与伙伴畅快聊天。
板载千兆网络芯片
千光网络接口提供了高速LAN连接，数据传输率高达1000Mb/秒，成为宽带时代连通性的又一次飞跃。千光局域网，使互联网无缝连接，如流式音频和视频内容等，是数字家庭应用的最理想选择。
