相比DDR芯片而言, DDR2做了重新设计, 速度更高, 功耗更低，散热更少。另外, DDR2的封装技术将只局限于一 种。 所有的DDR2芯片都将只采用FBGA（传统的TSOP封装技术将不再采用）。尽管来自不同内存制造商的FBGA芯 片在物理尺寸上会有微小的不同， 但是由于作里程碑的BGA将会成为普遍的工业标准，这些FBGA芯片都会恰当地 安装在印刷电路板上。 另外， 鉴于DDR芯片已经到达了1GB的容量，DDR2芯片是基于JEDEC标准开发的， 将达到 4GB的容量。

我有Kingston 1GB（的问题要问