早期的BIOS芯片大多采用DIP（双列直插）形式的封装，随着半导体封装技术的发展，SOJ、TSOP、PSOP、PLCC等多种封装形式相继出台。目前台式机主板上的BIOS大多是DIP封装，有的为节省空间，采用了PLCC形式的封装。笔记本电脑上的BIOS大多采用SOJ封装。为了方便更换BIOS芯片，现在主板上都安装有插座，使用工具可以取下、更换BIOS芯片