中频电路是手机中的重要电路，不同的手机，中频电路的组成不尽相同，不过，就目前而言，除摩托罗拉手机外，多数手机的／混频、一中频放大、二混频、二中频放大、接收解调等电路一般都集成在中频工C内，使，电路结构十分简捷。  
　　对于混频器电路，无论是一混频还是二混频(有些手机只有一混频电路，如摩托罗拉手机)，都两个输入端和一个输出端，即：一个信号输入端、一个本机振荡输入端和一个信号输出端。应重点检查混频器的输入输出端信号是否正常，检修时，最好用射频信号源为手机输入信号，使手机设置好信道并启动接收电路，用频谱分析仪进行测量。  
　　对于接收解调电路，主要是测量中频工C输出的RXI／Q信号。若不能看到该信号，且中频IC供电、输入信号正常，一般说明中频IC内部的解调电路损坏。应注意的是，  
　　不同的测试设备测得的RXI／Q信号可能不大一样。  
　　由于手机的中频IC大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不入网，那么，如何判断故障是由中频IC虚焊引起的呢?维修时，可采用“压紧法”进行判断。即将中频IC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明中频IC存在虚焊，然后，再对；中频IC进行吹焊或植锡。这种方法对没有频谱分析仪的维修人员来说，可谓一种简捷实用的方法。