现在各种型号的程控设备，内部元器件主要采用半导体组成。因为晶体管、集成电路体积不断小型化，致使程控交换机房单位容积发热量增大，约为150～200 W/m3，设备负荷占整个机房总负荷的60%～80%，甚至更高。

　　程控交换机房对空调的主要要求是，最大程度地驱散交换设备内部由机器散发的热量，使交换机房的温度与交换设备内部温度差值控制在最小。目前，国内、外程控机房主要应用上送风和下送风两种气流组织形式，其中国外尤以下送风空调应用较多。

　　程控交换机房应用的下送风以活动地板下的送风方式最为常见。该方式是利用敷设线缆的地板下通道作静压箱，将冷风直接吹入程控设备内部的一种空调方式。由于机房建设本身需要利用地板下通道敷设线缆，所以这种送风方式并不增加额外的费用，相反它还节约了通风管材投资，减少了施工周期;经空调设备处理后的冷气直接进入交换机架内部发热区，冷却效果好;程控交换机房外观整齐、美观。

　　较之上送风的气流组织形式，下送风避免了各送风口的安装与程控设备机架、线架及消防管道安装的相互制约以及风管和风口设计与照明灯具布置的相互制约等问题。由于地板下送风静压箱一般较风管大许多，下送风在国内、外程控机房中得到了比较广泛的应用。但实际工程应用时，还应当根据具体情况选择应用上送风或下送风方式。