什么是移动式封装技术?-
发布时间：2010-11-29 14:14:44
什么是移动式封装技术?发布时间：2010-11-29 14:14:44
反转芯片封装了焊线方法装技术支持直接在基体贴片工艺,提高了功率传输并减小了阻抗。
的封装技术相比,移动式Micro-FCPGA(微反转芯片针脚栅格阵列)和Micro-FCBGA(微反转芯片球栅格阵列)封装技术大大改善了功率传输和针脚电感相比其父辈处理器性能获得显著提高。 软件包独立电源、接地层和封装内电容装采用了提高速度所需-减少了所需的主板空间。 减少空间有助于减小设计尺寸,增加移动性。
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